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型号： FW-40-04-G-D-230-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-230-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-230-160价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-230-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-230-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-230-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-230-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：40位双排针脚、0.8 mm间距、230 µm（0.23 mm）超低堆叠高度、160 µm接触长度，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达25+ Gbps，兼容PCIe Gen5/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型高性能计算模块：如AI加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，在空间受限下实现高带宽、低延迟数据传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器板+电源管理板），满足高可靠性、抗振动及-55°C~+125°C宽温要求；  
• 5G通信设备：基站射频单元（RRU）或小基站中，连接基带板与射频板，兼顾高频信号完整性与热插拔兼容性；  
• 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜的柔性主板堆叠方案，利用其超薄设计（总高仅2.3 mm）节省内部空间。

该型号特别适用于需在极小Z轴空间内实现高引脚数、高信号保真度及长期机械稳定性的严苛板对板连接场景。

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