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型号： FW-40-04-G-D-200-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-200-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-200-138价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-200-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-200-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-200-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-200-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能计算模块与载板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3兼容设计），满足低串扰、低阻抗和良好信号完整性要求。

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等，凭借其0.5 mm间距与20 mm堆叠高度（标称），实现高I/O密度与薄型化设计。

3. 可热插拔/模块化架构：该型号带导柱（G = Guided）、双排（40×2=80位）、镀金触点（D = Gold over Nickel）、200 µin金厚，并具备138 N（约14 kgf）高保持力，适合需频繁插拔或高振动环境的模块化子板（如COM-HPC、SMARC载板接口）。

4. 测试与开发平台：常用于原型验证板（DevKit）、夹层测试卡（Mezzanine Test Card）中，便于快速构建多层PCB堆叠结构，缩短研发周期。

综上，FW-40-04-G-D-200-138 主要面向对空间、信号质量及机械可靠性有严苛要求的高端电子系统，在通信、工业自动化、医疗电子及高性能计算领域具有典型应用价值。（字数：398）

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