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型号： FW-40-04-F-D-620-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-620-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-620-090价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-620-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需多层PCB垂直互连的场景，利用其0.5 mm间距与90°垂直插拔设计实现紧凑堆叠；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC主控板、HMI人机界面或边缘计算网关中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥50次）与抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声探头主板与显示处理板之间的高信号完整性互连，其低串扰结构与阻抗控制（约100Ω差分）满足高速LVDS/MIPI信号传输需求；  
4. 消费电子原型开发：作为FPGA开发板、评估套件中可快速更换的模块化接口，便于功能扩展与硬件迭代。  

该型号具备金手指镀层（Au 1.27 µm）、耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）、支持最高1.2 Gbps/lane数据速率，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、高频信号传输的板级垂直互连需求。

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