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型号： FW-40-04-F-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-570-140价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-F-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-F-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、高引脚数的可靠互连；  
- 高速信号传输系统：支持差分对优化布局与阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/LP-PHY等中高速串行接口；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（F = Female, 插座端）、双排、40位（2×20）结构，配合570 µm超低堆叠高度（140 µm接触高度+430 µm绝缘体），适用于紧凑型夹层板（Mezzanine）、载板（Carrier Board）与子卡（Daughter Card）间的垂直对接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：具备良好机械稳定性（耐插拔≥50次）和温度适应性（-55°C ~ +125°C），满足严苛环境下的长期可靠性要求；  
- 研发与原型验证平台：因支持表面贴装（SMT）、共面度优异且无需额外锁扣机构，便于快速装配与调试。

该型号强调低剖面、高信号完整性与量产一致性，广泛用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子互连场景。

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