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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-480-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-480-170价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-480-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-480-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-F-D-480-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-F-D-480-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输; - 可插拔子板/载板架构:用于FPGA加速卡、GPU扩展模组或嵌入式系统中,支持垂直叠接(ZIF或非ZIF)方式,便于模块化设计与现场维护; - 工业与医疗电子:在空间受限但要求高可靠性(如抗振动、耐插拔)的便携式诊断设备、精密传感器节点中,提供稳定板间连接; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR眼镜主控与显示模组间的超薄互连(得益于其1.7 mm超低堆叠高度及480引脚高密度布局)。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,支持回流焊;“F”表示正向接触,“D”代表双排直角结构,“480-170”对应0.4 mm间距、480位、1.7 mm堆叠高度。适用于高速差分对布线(支持≥4 Gbps速率),具备优异的EMI抑制与信号完整性表现,广泛用于对尺寸、带宽和可制造性均有严苛要求的先进电子系统中。