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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-F-D-350-350由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-F-D-350-350价格参考。SAMTECFW-40-04-F-D-350-350封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-F-D-350-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-F-D-350-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-F-D-350-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.050"(1.27 mm)间距、350 µin 金镀层、350 µm(0.35 mm)堆叠高度,支持盲插(F = Fiducial alignment)与高精度定位。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联(如PLC背板扩展、I/O模块堆叠); - 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中主控板与传感器/显示子板的垂直互连,兼顾小体积与高可靠性; - 通信设备(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的短距高速连接,支持低速控制信号及部分中低速数据总线(如I²C、SPI、UART); - 测试测量仪器(ATE夹具、模块化数据采集系统)中可更换功能卡与载板之间的快速插拔连接,便于产线调试与现场升级。 需注意:FW-40-04-F-D-350-350 非高速差分设计,不适用于PCIe、USB3.0等高速串行协议;其350 µm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需多层垂直堆叠的紧凑架构。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差控制,以确保插拔寿命(≥50次)及接触稳定性。