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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-307-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-307-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-307-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-307-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-307-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-307-065-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高引脚数、高带宽器件与载板之间的垂直堆叠连接,支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输(得益于低串扰设计和受控阻抗结构)。 - 紧凑型嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声主板)、5G 小基站基带板、边缘 AI 计算模组等空间受限场景,其 6.5 mm 超低堆叠高度(3.07 mm + 3.43 mm)和 40×2=80 针双排布局显著节省 PCB 垂直空间。 - 可热插拔/模块化架构:采用耐用的镀金触点与自对准导向结构,支持多次插拔(≥50 次),适用于需现场升级或维护的模块化子板(如传感器扩展板、通信子卡)。 - 严苛环境适应性:符合 RoHS,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)中控板堆叠等对可靠性要求较高的场合。 该型号后缀 “-TR” 表示卷带包装,适配 SMT 自动贴装产线,利于批量制造。简言之,它是面向高性能、小型化、高可靠板级堆叠需求的关键互连组件。