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型号： FW-40-03-L-D-300-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-300-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-300-075-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-300-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-300-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-300-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-300-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm端子间距与7.5 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程 + 75 µm压缩量），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5内存接口）。  
- 可插拔/模块化架构：采用双排、40位（2×20）设计，带极化键与防误插结构，适用于需频繁拆装的模块化设备（如通信基站基带板、5G小基站RRU子板）。  
- 高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板与域控制器间的板间连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调密度、精度与长期插拔寿命（≥500次）。

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