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型号： FW-40-03-L-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-L-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽（D系列）、间距0.8 mm（225 mil = 5.715 mm板间高度，065 mil = 1.651 mm引脚长度），采用表面贴装（SMT）工艺，支持高速信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡/载板之间的垂直互连，如工业PC、边缘计算模块（COM-HPC、SMARC模块载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/成像子板的紧凑堆叠连接；  
- 5G小基站基带板与射频板间的可靠板对板对接，兼顾EMI抑制（D系列含完整接地结构）；  
- 自动驾驶域控制器内功能板（如AI加速板、电源管理板）与主处理器板的可拆卸叠接设计；  
- 航空航天及工控领域需耐振动、高可靠性且空间受限的多层PCB堆叠方案。

其0.8 mm细间距、65 µm镀金触点、±0.15 mm插拔容差及符合RoHS/无卤要求的特性，使其适用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性有严苛要求的中高端电子设备。

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