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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-40-03-L-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.8mm间距、40位双排结构及优化阻抗控制,支持高达25+ Gbps差分信号传输; - 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC主控板,依靠其0.65mm超薄高度(D=0.65mm)节省空间,并通过163℃高温回流兼容性满足严苛制程要求; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现载板与功能子卡的快速插拔堆叠,L型焊盘设计增强抗机械应力能力,确保高频测试下的信号完整性; - 边缘AI计算模组:如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板扩展接口,提供稳定电源(额定电流3A/触点)与高速数据通道集成。 该型号不适用于大电流供电主干或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用以保障SI/PI性能。