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型号： FW-40-03-G-D-265-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-265-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-265-120-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-265-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-265-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-265-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-265-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠垂直互连的高端电子设备。常见于：  
• 工业自动化控制模块（如PLC子板堆叠、I/O扩展卡与主控板间的紧凑连接）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB的高速数据与电源传输）；  
• 通信基础设施（小型基站、光模块载板与接口板之间的低串扰、抗振动互连）；  
• 高端消费电子（折叠屏手机/AR眼镜中柔性主板与显示模组间的可插拔叠接方案）；  
• 测试测量仪器（模块化PXIe或自定义测试背板中，支持热插拔与高引脚数信号路由）。

该型号具备：双排2×40位（共80路）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、265 µin金厚、12.0 mm堆叠高度（265–120对应标称高度12.0 mm），支持高速差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等应用需求。其免焊压配式（Press-Fit）设计适配高可靠性要求场景，且符合RoHS与无卤素标准。  

综上，该连接器专为需要小尺寸、高引脚密度、稳定机械保持力及良好EMI抑制能力的精密板级堆叠系统而优化。

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