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型号： FW-40-03-G-D-260-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-260-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-260-140-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-260-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-260-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-260-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-260-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。

- 工业控制与嵌入式系统：用于可插拔功能子模块（如IO扩展板、电源管理板）与主控板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛工业环境。

- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现紧凑型多板堆叠，满足小尺寸（总高仅26.0 mm）、低剖面、高引脚数（80位）需求。

- 测试与自动化设备：作为可更换测试载板的接口，便于快速更换不同DUT（被测器件）适配板，提升ATE系统灵活性。

该型号采用镀金接触面、双触点结构（G系列）提升接触可靠性，带极化防误插设计，并支持表面贴装（SMT）回流焊工艺。其14.0 mm板间高度（260–140编码对应）兼顾信号完整性与散热空间，适用于需平衡厚度、密度与电气性能的中高端嵌入式互连场景。

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