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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-245-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-245-065-ES价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-245-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-245-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-245-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-245-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(0.65 mm 板间距)板对板叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 高速紧凑型电子设备内部的垂直或夹层互连,如通信基站基带板与射频模块板、AI加速卡与主CPU载板之间的堆叠连接; – 工业控制与医疗成像设备中对空间和信号完整性要求严苛的多板堆叠架构(如FPGA子板与主控板互联),支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)的差分信号传输; – 航空航天及车载域控制器中需耐受振动、具备可靠锁扣(该型号含双点式机械锁扣)和宽温工作能力(-55℃~+125℃)的板级互连; – 该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、245-pin双排设计、ES(Enhanced Shielding)版本强化EMI抑制,适用于5G小基站、高端测试仪器、边缘计算模组等对电磁兼容性与高速信号完整性有严格要求的场景。 综上,FW-40-03-G-D-245-065-ES 主要面向高密度、高频、高可靠性需求的先进板对板垂直堆叠应用。