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- 型号： FW-40-03-G-D-230-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-230-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-230-130价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-230-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-230-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-230-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-230-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.30 mm堆叠高度（230）和1.30 mm超薄对接高度（130），实现超薄双板垂直叠接。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰互连。 - 可热插拔/模块化设计：采用双排、40位（2×20）结构，带导引槽与防误插设计，便于现场更换功能模组（如通信接口卡、传感器处理单元），提升系统可维护性与升级灵活性。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天航电模块的板级堆叠。 该型号特别强调机械稳定性（G系列镀金触点、D型锁扣结构）与信号完整性，广泛用于需高频、小体积、高可靠板对板直连的高端电子设备中。
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