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型号： FW-40-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-03-G-D-225-065-A 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI加速卡、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠、可插拔堆叠连接。  
- 测试与开发平台：用于可重构原型系统（如夹层式载板+FMC/Mezzanine模块），便于快速更换功能子板，提升研发效率。  
该型号采用镀金接触、双排错位端子设计，具备优异的抗振性、0.65 mm堆叠高度和225 µm触点公差，适用于需频繁插拔、高可靠性及小尺寸要求的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），通常配合Samtec的定位销与压接工艺使用。

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