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型号： FW-40-03-G-D-219-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-219-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-219-125-A价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-219-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-219-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-219-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-219-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现多层PCB（如载板与子卡）间的可靠信号与电源传输；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区域的柔性堆叠互连、AR/VR眼镜主控板与显示模组的超薄垂直对接；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，支持FPGA开发板、评估套件中处理器板与扩展子板的快速堆叠与更换，便于硬件迭代验证。  

该型号具备双排接触、表面贴装（SMT）、125µm镀金触点、支持差分对布线及EMI优化结构，适用于高速（可达16+ Gbps/lane）、低串扰、高插拔寿命（≥50次）要求的场景，尤其适合需要高引脚数（40位）、小体积（高度仅2.19 mm）、稳定机械保持力的精密板级集成方案。

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