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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-200-093由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-200-093价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-200-093封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-200-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-200-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-200-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如5G通信基站的基带与射频子板间信号传输、工业PLC模块的可插拔功能扩展板、医疗内窥镜或便携式超声设备中的紧凑型多层PCB堆叠; 消费电子领域,用于高端折叠屏手机/平板的转轴区域柔性-刚性板过渡连接(配合FPC或刚性子板),提供稳定差分对(支持高达28 Gbps PAM4速率)和低串扰性能; 测试与自动化设备中,作为模块化夹具的快速对接接口,便于DUT(被测器件)板的装卸与更换。 该型号具备双排针设计、93Ω受控阻抗、200 µin金镀层、带导柱导向结构及防误插键位,确保高频信号完整性与机械插拔寿命(≥500次)。适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,满足工业与车载前装(需额外认证)等严苛场景需求。 (字数:298)