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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-136-096-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-136-096-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-136-096-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-136-096-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-G-D-136-096-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-G-D-136-096-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,利用其双排、40位(2×20)、低剖面(13.6 mm堆叠高度,9.6 mm装配高度)设计实现紧凑空间内的可靠信号传输。 - 高速数字接口应用:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化PCB布局),适用于 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速差分对布线,常见于服务器背板、边缘计算模块及工业控制器中。 - 可热插拔/模块化架构设备:得益于其坚固的金属屏蔽罩(G = Grounding Shield)、防误插导向结构及高插拔寿命(≥500次),广泛用于需频繁维护或现场升级的测试仪器、医疗成像设备和航空航天航电模块。 - 严苛环境下的稳定连接:符合 RoHS、无卤素标准,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适用于工业自动化PLC、车载域控制器等对可靠性要求高的场景。 该型号强调信号完整性、机械稳定性与空间效率,是高性能、小型化板级互连的关键组件。