【未分类_FW-40-03-G-D-085-175】封装/厂家_FW-40-03-G-D-085-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-G-D-085-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-G-D-085-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-085-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-085-175价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-085-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-085-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-085-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-085-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双列错位（Staggered）设计，以及0.085"（2.16 mm）和0.175"（4.45 mm）两种可选堆叠高度（对应上下板间距），支持垂直插拔与稳固锁扣。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高端电子系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的高可靠性堆叠（如FPGA载板+ADC采集板）；  
- 测试测量仪器内部高速数字模块（如逻辑分析仪、示波器通道板）间的低串扰互连；  
- 航空航天与车载电子中需满足振动耐受与EMI抑制的加固型板级互联。

其接地屏蔽层与优化的端子布局可有效抑制串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理PCB设计），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口；不适用于PCIe Gen4或DDR5等超高速场景。安装无需焊接（压配式Pin），兼容自动化贴装，适合批量生产。

产品参数图文手册常见问题