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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连。 - 工业与医疗嵌入式系统:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、PLC主控与扩展子板之间,提供稳定可靠的0.5 mm间距、65对差分对(支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议)信号传输能力。 - 消费电子与可穿戴设备:适用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示/传感器模组间的薄型化(总高仅6.5 mm)、高插拔寿命(≥50次)堆叠连接。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,带屏蔽罩(F系列含EMI屏蔽结构),支持250 µm金手指接触厚度和0.65 mm板间间距(D-250-065),确保高频信号完整性与抗干扰性能,特别适合要求高可靠性、小尺寸及电磁兼容性的中高端板级互连应用。