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型号： FW-40-03-F-D-230-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-230-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-230-130-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-230-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-230-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-230-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-230-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型化服务器子卡等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠与高速信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展功能板（如IO模块、FPGA载板、传感器接口板）之间的可靠互连，支持-55°C至+125°C宽温工作，适应严苛环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与处理板的连接，依赖其低剖面（总高仅3.0 mm）、高插拔寿命（≥500次）及优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换子板的快速对接接口，便于产线调试与现场升级。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插接精度与长期可靠性，适用于对空间、热管理、高频性能及机械稳定性均有严苛要求的高端板对板互连场景。

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