【未分类_FW-40-03-F-D-200-110】封装/厂家_FW-40-03-F-D-200-110中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-03-F-D-200-110

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-03-F-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-200-110价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-200-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），200µm触点间距与110Ω阻抗设计保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板+I/O扩展板），在空间受限的紧凑型PLC或HMI模块中实现可靠、可插拔的刚性连接；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足EMI敏感环境下的低串扰与高可靠性要求；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块载板应用，作为CPU模块与底板间的标准化叠接接口，支持热插拔（需配合锁扣结构）及高达10Gbps/lane的数据速率；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子卡（如ADC/DAC板）与背板的快速更换与高重复精度对接。  

该型号具备正向锁定（F-type）、镀金接触面、耐高温（符合RoHS/无卤）、工作温度范围–55°C～+125°C，适用于严苛工业与医疗场景。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-107-01-G-D）及PCB叠层阻抗协同设计。

产品参数图文手册常见问题