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型号： FW-40-02-L-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-L-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-L-D-200-125价格参考。SAMTECFW-40-02-L-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-L-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-L-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-L-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器设计）。该型号关键参数表明：40位（2×20双排）、直角（L型）、带屏蔽/接地优化（D可能指Dual Row with Grounding）、触点间距0.8 mm（200 mil = 5.08 mm行距，125 mil = 3.175 mm列距，实际对应0.8 mm中心距标准），额定电流约0.5 A/端子，支持高达16 Gbps NRZ（或32 Gbps PAM4）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带板与射频板间的互连；  
- AI加速卡与主计算板（如GPU服务器背板）之间的紧凑型垂直叠接；  
- 工业边缘计算设备中多层PCB的高可靠性、抗振动板对板连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间敏感且需EMI抑制的场景；  
- 测试测量仪器内部高速数字子板（FPGA载板、ADC/DAC板）与主控板的可插拔叠接。

其2.00 mm（≈79 mil）超低堆叠高度（Stack Height）和125 mil（3.175 mm）列距设计，特别适用于轻薄化、高集成度嵌入式系统，在保证信号完整性的同时节省垂直空间。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层使用以发挥最佳性能。

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