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型号： FW-40-02-G-D-540-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-540-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-540-075价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-540-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-540-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-540-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-540-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块；  
2. 可插拔/可更换子板设计：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF），便于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）之间的可靠、可重复插拔连接；  
3. 工业与医疗电子：在需要长期稳定连接、抗振动、免焊接维护的设备中（如便携式超声设备、工业PLC扩展接口），该连接器提供75Ω阻抗控制选项（型号后缀“-075”表明支持75Ω同轴信号通道），适用于高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort）与部分射频/视频信号传输；  
4. 测试与开发平台：常用于原型验证、夹具连接及模块化评估系统，利用其双排、40位（2×20）、带接地屏蔽结构实现低串扰、高完整性信号传输。  

该型号具备金手指镀层、耐高温（符合RoHS/无卤）、工作温度-55℃~+125℃，适合严苛环境下的高可靠性应用。（字数：398）

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