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型号： FW-40-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-02-G-D-425-065 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、425 µin金厚、65 µin镍底，并采用耐高温LCP外壳，支持回流焊。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其低串扰设计和良好阻抗控制（~100Ω差分）支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子板与载板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源分配（含专用电源引脚）和多路高速SerDes通道；  
- 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集板）：满足高EMI抗扰需求（接地屏蔽+优化引脚布局），保障微弱模拟信号采集精度；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型可编程逻辑控制器（PLC）或多层背板架构中实现模块化扩展，支持-55°C至+125°C宽温工作。  

其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和±0.15 mm插拔容差，特别适合超薄、多层PCB堆叠设计，兼顾机械稳定性与高频性能。

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