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型号： FW-40-02-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.8 mm间距、标称叠高4.00 mm、接触长度0.75 mm，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps的信号传输（兼容PCIe Gen3等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的高可靠性互连；  
• 通信与网络设备：用于基站基带板与射频子板、光模块接口板间的短距高速堆叠，满足小尺寸与抗振动需求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中实现可插拔、高重复精度的板级对接；  
• 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡的堆叠连接，兼顾信号完整性与热管理空间。  

该型号具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）、低串扰设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对空间、性能与可靠性要求严苛的工业、医疗及通信领域。

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