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- 型号： FW-40-02-G-D-394-158
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-394-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-394-158价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-394-158封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-394-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-394-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-G-D-394-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连； - 工业与医疗电子系统：用于可插拔功能子板（如传感器采集板、FPGA载板、电源管理模块）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及振动环境； - 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的标准接口，便于快速更换不同功能板卡（如射频、ADC/DAC、存储扩展），提升研发效率； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），适用于智能座舱或ADAS域控制器中PCB垂直堆叠结构。 该型号具备双排、40位（2×20）、带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）、直角焊接（D）、3.94 mm堆叠高度（394）及1.58 mm板间距（158），支持差分对布线与EMI抑制，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速信号传输（需合理布局）。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及热管理措施以确保长期可靠性。
产品参数
图文手册
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