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型号： FW-40-02-G-D-367-084
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-367-084由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-367-084价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-367-084封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-367-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-367-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-367-084 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔功能子板（如传感器接口板、FPGA载板、电源管理模块）与主控板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持多次插拔及振动环境下的稳定接触；  
- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、40位双排结构、带导柱定位及金手指镀层（G = Gold over Nickel），适用于原型验证、模块化系统集成及ATE（自动测试设备）夹具中需频繁装卸的场景；  
- 特定设计优势适配：型号后缀“367-084”对应特定压接高度（约8.4 mm）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, Grounded Shield）、以及符合RoHS/无卤要求，适用于对EMI抑制、信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）和环保合规性有要求的应用。  
该连接器不适用于大电流或高电压场景，主要面向中低功率（每触点≤0.5 A）、高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输需求。

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