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型号： FW-40-02-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-02-G-D-163-065 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金接触面、高度163 mil（≈4.14 mm），配接深度65 mil（≈1.65 mm），支持0.8 mm PCB厚度。

该型号主要应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求较高的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层功能板的垂直堆叠（如主控板与传感器采集板、FPGA载板与扩展子卡）；  
- 测试测量仪器内部高可靠板间互联，需兼顾EMI抑制与插拔耐久性（>500次）；  
- 航空航天及车载电子中轻量化、抗振动的紧凑型板对板连接方案（符合RoHS，部分版本满足AEC-Q200基础要求）。

其内置接地平面设计可有效降低串扰与辐射噪声，适用于≤1 Gbps的差分信号（如LVDS）或高速单端信号传输，但不适用于PCIe Gen3及以上速率。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用以确保电气与机械可靠性。

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