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型号： FW-40-02-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等，实现双层或多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

2. 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等），常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速模块、边缘计算载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连。

3. 可插拔模块化设计：采用直插式（F-type，带固定柱）、双排40位（2×20）、带定位销与防误插结构，便于现场维护与升级，广泛用于通信基站基带板、光模块接口转接板等。

4. 高可靠性环境：镀金触点（Au 1.27 µm）、耐高温（符合 RoHS & REACH）、接触电阻稳定，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电子系统中需长期稳定运行的板级互连。

5. 研发与原型验证：因具备0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）、600 MHz信号完整性优化设计，被高频电路工程师选为高速信号传输的评估连接方案。

综上，该型号核心价值在于在超薄尺寸下兼顾高速性能、机械稳固性与装配便利性，是高端小型化、模块化电子设备中关键的板间互连解决方案。

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