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型号： FW-40-02-F-D-360-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-360-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-360-075价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-360-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-360-075 是 Samtec（品牌为“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准型号）推出的矩形连接器——板垫片/叠接器（Board-to-Board），属高密度、低剖面、双排直插式（F系列）板对板连接器。其关键参数表明：40位、0.075"（1.905 mm）间距、360 µin金镀层、带定位柱与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等）。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应狭小空间与振动环境；  
2. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直互连，满足高可靠性与EMI抑制要求；  
3. 通信模块：5G小基站基带板与射频子板间的短距高速连接，利用其低串扰结构保障信号完整性；  
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中显示模组与主控板的板对板堆叠，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本）；  
5. 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板间的可插拔堆叠，便于维护与升级。

该型号强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及精准对准能力，适用于需频繁装配/维修或空间受限的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度（适配3.60 mm堆叠高度）、压接公差及热管理需求综合评估。

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