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  • 型号: FW-40-02-F-D-296-142
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-296-142由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-296-142价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-296-142封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-296-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-296-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-296-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输;  
- 工业与医疗电子:用于可插拔子板设计(如FPGA载板+IO扩展板),支持热插拔与高可靠性连接,满足IEC 61000-4抗干扰及长期振动环境要求;  
- 测试与原型开发:该型号带296个信号位(40×2列,含接地隔离)、142位置双排堆叠结构(2×142),支持0.5 mm间距、最大10 Gbps/lane 的差分信号传输,便于快速搭建高引脚数评估平台;  
- 消费类高端设备:如AR/VR头显、折叠屏终端内部主板与显示模组/传感器模组间的垂直或侧向堆叠互连,兼顾薄型化(标称堆叠高度约8.0 mm)与机械稳定性。  
该连接器采用镀金触点、耐高温LCP外壳及自对准导向结构,适用于回流焊工艺,符合RoHS/REACH环保标准,广泛服务于对密度、信号完整性及组装良率要求严苛的中高端嵌入式系统。
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