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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如工业手持终端、医疗内窥镜模块、无人机飞控板及微型传感器节点; • 多层PCB堆叠设计:支持垂直或夹层式(mezzanine)堆叠,常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU核心板与扩展板之间的信号与电源传输; • 中速数据接口应用:具备良好信号完整性(支持高达1+ Gbps差分速率),适用于MIPI D-PHY、I²C、SPI、UART等嵌入式总线,常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的连接; • 高可靠性要求场景:采用镀金接触面与自对准导向结构,具备抗振动、耐插拔(≥50次)特性,适用于工业控制、测试测量设备及车载信息娱乐系统(非安全关键区域)。 该型号为40位(2×20)、双排、表面贴装(SMT)、直角插头(F系列),标称高度2.50 mm,配接公差±0.15 mm,适合自动化贴片生产。注意:不适用于高频射频或PCIe Gen3+等超高速串行协议,需结合实际布线与阻抗控制评估使用。