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型号： FW-40-01-F-D-610-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-610-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-610-130价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-610-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-610-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-610-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-610-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及工业PC主板扩展接口。  
- 高速差分信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI等高速串行协议，常见于FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与基板之间的垂直/共面堆叠互连。  
- 可插拔与维护设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、双排针设计，配合130μm镀金触点与610μm总高，兼顾低插入力、高插拔寿命（≥500次）及抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的测试设备、医疗成像系统背板模块、航空航天航电子系统等严苛环境。  
- 热管理与EMI考量：金属屏蔽罩（D系列标识）提供优异电磁屏蔽性能，适合射频前端与数字混合电路板堆叠；低剖面结构利于散热风道设计。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于高速、高密、高可靠性信号互联场景。

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