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  • 型号: FW-39-05-L-D-550-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-550-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距、39位双排设计及5.5 mm堆叠高度(D=550),在有限空间内实现高引脚数信号传输;  
- 高速数字系统:支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线,适用于FPGA载板与IO扩展板、AI边缘计算模组的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)和双触点结构,提供良好插拔寿命与抗振性,常用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板模块、测试测量仪器内部板级互联;  
- 消费电子与物联网终端:如高端路由器、智能网关中主控板与无线模块(Wi-Fi/蓝牙)板的叠接,兼顾小型化与装配便捷性。  
该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、DDR5)或大电流电源传输,设计时需注意其额定电流(约0.5 A/端子)及工作温度范围(–55°C 至 +125°C)。
产品参数 图文手册 常见问题
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