【未分类_FW-39-05-L-D-400-090】封装/厂家_FW-39-05-L-D-400-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-05-L-D-400-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于0.5mm间距和优化的阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的稳固、可插拔堆叠，满足IEC 60601或IEC 61000电磁兼容要求。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的可更换测试夹具模块，其400µin（≈10.16µm）镀金触点与90°焊接端（D型直角焊板）确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，适合产线高频调试。

- 边缘AI计算模组：在NVIDIA Jetson 或 Intel Movidius 载板系统中，作为CPU板与AI加速子板间的低剖面（Low-profile）、高引脚数（39位双排）互连方案，支持电源+信号混合传输（含电源引脚增强设计）。

该型号具备防误插结构、抗振动锁扣（L型锁扣设计）及UL94V-0阻燃外壳，适用于-55°C～+125°C宽温工况，常见于对空间、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题