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型号： FW-39-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、39位双排结构，L型直角插头设计（L = Low Profile），带400 µin金镀层与75 Ω阻抗优化，专为高速差分信号传输而优化。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号完整性；  
• AI/高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的低矮、高密度垂直堆叠；  
• 工业与医疗成像设备——在空间受限的便携式超声、内窥镜主机中实现主板与传感器子板的可靠、可插拔连接；  
• 航空航天及车载域控制器——凭借宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境下的模块化架构。

其0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）和精密引导结构，显著提升PCB空间利用率与装配容差，适合自动化SMT贴装与多次插拔维护需求。

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