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型号： FW-39-05-G-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-G-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-G-D-510-165价格参考。SAMTECFW-39-05-G-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-G-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-G-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-G-D-510-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如高速通信模块（5G基站射频前端、光模块子卡）、高端计算设备（AI加速卡与载板间的垂直堆叠）、便携式医疗成像设备（内窥镜控制板与传感器板互联）、工业相机主控板与图像处理板之间的紧凑叠接。

该型号具备双排、39位、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊盘设计、镀金触点（510”代表Au 50µin）、165µm接触长度（“165”），支持高达10 Gbps的信号传输（依赖PCB布局优化），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次）。其0.5 mm间距和低剖面（约5.10 mm高度）特别适合多层PCB垂直堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性。

广泛用于需高频、小尺寸、可维护更换的嵌入式系统中，例如：边缘AI推理模组、无人机飞控与载荷接口、测试测量仪器的模块化背板扩展等。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及回流焊工艺使用。

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