图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-39-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-05-G-D-400-120 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体归属需以官方文档为准),专为紧凑型高速互连设计。其关键参数(如 39 针、0.5 mm 间距、双排、直插式、带接地屏蔽结构、400 MHz 差分信号支持、120 Ω 特性阻抗优化)表明其典型应用场景包括: - 高速通信模块:用于 5G 基站前传/中传模块、光模块(如 QSFP-DD、OSFP 封装)与主板之间的高速差分信号(如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、10G/25G Ethernet)垂直堆叠互连; - AI 与高性能计算(HPC)板卡:在 GPU 加速卡、FPGA 开发板或 AI 推理模组中,实现载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)间的高带宽、低串扰数据通道连接; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需可靠热插拔或频繁维护的设备中(如便携式超声主机、边缘AI检测终端),提供稳固、抗振动的板间堆叠接口; - 测试与测量设备:用于模块化仪器(如 PXIe 子系统)中,满足高信号完整性要求的可更换功能板互连。 该型号具备优异的 EMI 抑制能力(内置接地指与屏蔽结构)、耐高温(符合 RoHS/无铅回流焊工艺)及长插拔寿命(≥500 次),适用于对可靠性、密度与信号质量均有严苛要求的中高端电子系统。