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型号： FW-39-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-39-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、CPU模块与扩展子板之间的信号与电源传输。该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等高速协议），具备低串扰、阻抗可控（100Ω差分）和优异的EMI抑制性能，适用于通信设备（如5G小基站基带板）、工业自动化控制器、医疗成像模块及高端测试测量仪器。

其“F”后缀表示表面贴装（SMT）+直角插拔结构，“D”代表双排、全信号位（39位×2排=78针），500为触点镀金厚度（50 µin），120表示12.0 mm堆叠高度（含公母端总高），满足紧凑型多层架构需求。工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与车载前装环境（需配合系统级验证）。

简言之：专为高密度、高速、高可靠性板间互连设计，常见于高端嵌入式系统、边缘计算模块及小型化智能终端的内部堆叠互连场景。

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