【未分类_FW-39-05-F-D-400-065】封装/厂家_FW-39-05-F-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-05-F-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-39-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等空间受限的便携式终端，实现主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板）间的垂直或横向堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层设计），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/L-PHY 等接口，常见于高性能嵌入式系统、边缘AI模块及工业相机模组；  
3. 高可靠性要求环境：具备抗振动、耐插拔（≥50次）、0.3 mm 错位容差及自导向结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、医疗手持设备及工业HMI人机界面等需长期稳定运行的场景；  
4. 模块化设计与快速组装：采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化贴片产线，便于实现模块化子板（如射频模组、传感器阵列）的即插即用式集成，缩短产品开发周期。  
该型号带400位（2×200）、65 mm堆叠高度（D=400，065表示0.065″≈1.65 mm行程，实际标称堆高为6.5 mm），适用于中等高度、高引脚数的B2B垂直对接需求。

产品参数图文手册常见问题