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型号： FW-39-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如39位、0.050"（1.27 mm）间距、2×19压接式接触、带锁扣与屏蔽结构、250Ω差分阻抗优化、65mm堆叠高度）表明其主要面向高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）垂直互连，保障信号完整性；  
- AI加速与高性能计算模块：在GPU/FPGA子卡与载板之间提供紧凑、低串扰的板间连接，支持高带宽数据交换；  
- 工业自动化控制器：在多层功能板（如电源管理+主控+IO扩展）间实现稳固、耐振动的堆叠连接，满足IEC 61000抗干扰要求；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与处理板之间的低抖动、高EMI抑制互连，确保图像数据精度；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借Samtec认证的可靠性和宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块的紧凑型板级集成。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或可插拔设计，故不推荐用于频繁热插拔或电源主干连接场景。

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