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型号： FW-39-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-39-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如 5G 基站前传/中传模块、AI 加速卡、FPGA 开发板及服务器背板互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（取决于叠高与布局），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议需求；  
• 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中（如便携式超声设备、嵌入式工控主板），其 0.8 mm 超细间距、163 针双排结构与 12.0 mm 标准叠高（含接触区）可实现高密度垂直互连；  
• 航空航天与测试设备：得益于 Samtec 的高可靠性设计（镀金触点、抗振结构、宽温工作范围 -55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块、ATE（自动测试设备）的模块化子板堆叠；  
• 消费类高端产品：如折叠屏手机原型验证平台、AR/VR 主控模组等对厚度与信号完整性要求严苛的领域。

注：型号后缀 “D” 表示直角插座（Receptacle），“163-120” 指 163 针、12.0 mm 叠高；“G” 代表镀金端子（Au 0.76 µm），确保低接触电阻与耐腐蚀性。实际应用需配合对应公头（如 FW-39-03-G-S-163-120）及严格 PCB 设计规范（阻抗控制、回流路径优化）。

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