【未分类_FW-39-03-G-D-163-090】封装/厂家_FW-39-03-G-D-163-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-03-G-D-163-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-39-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插配、双排针设计，间距0.8 mm，总高约16.3 mm（含接触区），带9.0 mm堆叠高度兼容性（型号后缀“090”对应标称堆叠高度9.0 mm），支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 人工智能加速卡与主CPU载板之间的高密度、低串扰数据通道连接（如PCIe 4.0/5.0、HBM内存接口旁路互连）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI信号处理模块的多层PCB堆叠）；  
- 航空航天与工业控制领域中需耐振动、可盲插、支持热插拔维护的加固型板级互联方案；  
- 测试测量仪器中模块化子板（如FPGA夹层卡、ADC/DAC采集板）与载板的快速部署与更换。

其“G-D”后缀代表镀金触点+直角焊盘设计，“163”指整体高度（16.3 mm），“090”表示推荐配对板间中心距为9.0 mm，适用于精确叠层定位。产品具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入损耗及EMI抑制能力，满足高速数字系统对信号保真度的核心需求。

产品参数图文手册常见问题