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型号： FW-39-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-39-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于 FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间，如通信基站基带模块、边缘AI加速卡；  
3. 可插拔模块化设计：凭借0.8 mm间距、39位双排结构及2.50 mm（垂直方向）超薄高度，便于实现现场可更换功能模块（如传感器接口卡、I/O扩展板）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受热循环或振动的场景，如车载信息娱乐（IVI）主控板与显示背板互联；  
5. 研发与原型验证：支持盲插配对与±0.3 mm装配容差，简化样机装配流程，广泛用于电子产品研发阶段的快速迭代连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JTAG、I²C等）。

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