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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号(注:FW系列实际为Samtec的高密度、低剖面、双排叠接式板垫片连接器,常用于紧凑型垂直/夹层堆叠)。该型号具体参数表明:39位、直角插头(L型)、带锁扣(D)、触点间距0.8 mm(200 mil = 5.08 mm行距,但结合命名惯例及Samtec官方资料,此处“200”更可能指0.200" = 5.08 mm中心距,“075”指0.075" = 1.905 mm超低高度),适用于超薄空间约束场景。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算模块:如COM-HPC、COM Express Type 7等载板与CPU模块间的垂直堆叠,提供稳定电源与高速信号(支持USB 3.2、PCIe Gen4等)传输; - 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理盒中实现多板可靠互连,兼顾抗振动与EMI屏蔽需求(该型号可配金属屏蔽罩选件); - 5G小基站与光模块子系统:用于基带板与射频板或光引擎板之间的短距、低串扰连接; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,作为可插拔、高耐久性(≥500次插拔)的内部互连方案。 其0.75 mm超低安装高度(“075”)和精密定位结构,特别适合对Z轴空间极度敏感的超薄叠层设计,同时保持优异的信号完整性与机械鲁棒性。