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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-01-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:39位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F)、带定位柱(D)、镀金触点、250 mΩ接触电阻、65μ"金厚,工作温度达125°C,支持高达10 Gbps信号速率(依布局优化)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高端电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性垂直连接; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及长寿命要求); - 测试测量仪器(如ATE探针卡接口或模块化数据采集系统)中可插拔、易维护的板级堆叠方案。 其0.65 mm超低高度(含定位柱)和坚固的双梁接触结构,确保在有限空间内实现稳定插拔(耐插拔≥500次)与抗误插设计,适用于需频繁装配/返工或长期免维护运行的场景。