图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-01-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无独立品牌标注的OEM/ODM型号,实际多对应Samtec的FireFly™或Micromatch系列衍生规格)。其型号中“200”表示0.200英寸(5.08 mm)堆叠高度,“075”代表0.075英寸(1.905 mm)端子间距(即0.75 mm pitch),39位双排、表面贴装(SMT)、带防误插导向结构与牢固锁扣设计。 该连接器主要应用于高密度、中小电流、信号完整性要求较高的板对板垂直互连场景,典型包括: - 工业控制主板与扩展子板(如IO模块、通信协处理器板)间的刚性叠接; - 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑堆叠; - 通信基站基带单元(BBU)内不同功能PCB的模块化堆叠; - 测试测量仪器中可更换功能板(如高速ADC/DAC板)的快速插拔式集成。 其0.75 mm细间距与5.08 mm中等堆叠高度,在空间受限前提下兼顾插拔寿命(≥500次)、抗振动性及信号完整性(支持最高约5 Gbps差分速率,适用于USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1链路)。不适用于大功率供电或高频射频主通道,亦非防水/耐高温工业级封装,故多用于受控环境下的商用/工业级嵌入式系统。