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型号： FW-38-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中的背板互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其 0.5 mm 间距、400 µm 耐压设计及优化的阻抗控制（约 100 Ω 差分）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（38位）、小尺寸（L型结构）及可靠插拔（≥500次）需求，适配紧凑型服务器和边缘AI推理模组。

3. 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、精密传感器模块、PLC 控制单元），该连接器凭借无卤、符合 RoHS/REACH 的材料及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，保障严苛环境下的电气与机械可靠性。

4. 消费类高端设备：见于折叠屏手机测试治具、AR/VR 主板堆叠方案等研发与量产环节，利用其 0.9 mm 超薄堆叠高度（400 µm 触点行程 + 500 µm 总高）实现轻薄化设计。

注：型号中 “L” 表示长触点（Long contact）提升插拔寿命，“D” 指双排直角焊板结构，“400” 为触点行程（µm），“090” 代表 0.9 mm 堆叠高度。实际应用需配合 Samtec 推荐的 PCB 焊盘布局与压接力控制以确保信号完整性。

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