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型号： FW-38-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（600 µm接触长度 + 075 = 0.075" = 1.905 mm总高，实际标称堆叠高度通常为7.5 mm，需以官方规格书为准；此处“075”更可能指镀金厚度0.075 µm，而“600”为触点长度600 µm，标准堆叠高度为7.5 mm），支持高密度互连与良好信号完整性。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖布线优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、通信基带板等需要多路并行数据/电源传输的场景。  
- 高可靠性环境：采用全镀金接触、耐插拔设计（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的设备（如航空电子模块、铁路信号控制单元）。  
- 柔性架构设计：支持盲插、自导正结构，便于自动化组装及后期维修更换，常见于模块化服务器背板、可重构I/O子卡等应用。  
注：具体电气参数（电流/频率）、机械公差及合规性（如RoHS、UL认证）请以Samtec官网最新Datasheet为准。

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